手机机芯中之所有有色金属,可以全部从线路板上释放出来进入液态铅中。因为机芯是采用螺旋机强制压送到熔铅锅底部液态铅中。在逐渐升温过程,首先有机线路板开始碳化,低于1000度的金属已开始熔化随时进入液态铅中;没有达到熔点的金属(如铜、金),因铅在1000度时流动性非常活跃,未熔化的金属很快被铅分子所包围并可通过该金属结晶核的间隙,此时渗透性很强的铅分子将其每个晶核体包围起来进入液态铅中。
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